2021年4月21日，封裝技術(shù)行業(yè)領(lǐng)先的材料解決方案供應(yīng)商賀利氏電子，榮獲中國領(lǐng)先的半導(dǎo)體測封企業(yè)天水華天科技股份有限公司的“2020年優(yōu)秀供應(yīng)商”獎。

該獎項(xiàng)是為了表彰賀利氏電子作為華天科技長期戰(zhàn)略合作伙伴為其快速發(fā)展做出的貢獻(xiàn)，并推進(jìn)全方位深度合作，實(shí)現(xiàn)共生發(fā)展。這是華天科技近十年來首次向材料供應(yīng)商頒發(fā)此類獎項(xiàng)。

高級銷售經(jīng)理黃克林代表賀利氏電子接受頒獎。頒獎當(dāng)天，賀利氏電子還辦了一場TECH-DAY技術(shù)交流活動，與華天科技采購、生產(chǎn)、研發(fā)和工程技術(shù)等部門的員工分享半導(dǎo)體封裝行業(yè)的發(fā)展趨勢，作為唯一一家獲得優(yōu)秀供應(yīng)商獎的線材供應(yīng)商，感到非常榮幸。

長期以來，賀利氏電子向華天科技提供鍵合金線/銅線、封裝錫線、燒結(jié)銀以及芯片粘接和先進(jìn)封裝錫膏等產(chǎn)品。

“賀利氏致力于為客戶提供一流的服務(wù)，包括材料、材料解決方案和工程服務(wù)。非常感謝華天科技向賀利氏頒發(fā)這一榮譽(yù)，這將鼓勵賀利氏進(jìn)一步推進(jìn)雙方的深度合作。”賀利氏電子公司總裁Klemens Brunner博士表示，“將繼續(xù)以領(lǐng)先的材料解決方案推動功率電子和先進(jìn)半導(dǎo)體材料的未來發(fā)展。”