2024第二十六屆中國國際高新技術成果交易會(高交會)

熱管理材料技術專區

時間：2024年11月14-16日

地點：深圳國際會展中心(寶安館)

聯系方式：

E-mail：2100343293@qq.com

聯系人：徐 妍159 8923 3176 Wechat

創新驅動發展   智慧賦能未來

主辦單位

商務部

科學技術部

工業和信息化部

國家發展改革委

農業農村部

國家知識產權局

中國科學院

中國工程院

深圳市人民政府

聯合承辦單位

中國機電產品進出口商會

科技部機關服務中心

工業和信息化部國際經濟技術合作中心

全國農業科技成果轉移服務中心

中國專利保護協會

中科院廣州分院

中科院深圳先進技術研究院

國家信息中心

亞洲數據集團

中招國際會展(北京)有限公司

組織單位

廣州一流展覽服務有限公司

※ 展覽概述

隨著電子技術的快速進步和更迭，芯片、器件以及電子設備等產品正向微型化、高性能化、集成化和多功能化方向發展。然而，功率密度和發熱量也在急劇攀升。在雙碳目標的背景下，電力電子、半導體、通信、新能源、汽車和綠色建筑等行業迫切需要實現節能環保。同時，消費電子、5G、人工智能、XR、數據中心、物聯網、動力電池、儲能、工業4.0、航空航天等領域的技術創新應用也在積極推動高效的熱管理材料技術和創新的解決方案的發展，以確保終端產品的效率、可靠性、安全性、耐用性和持續穩定性。

為推動熱管理產業集群高質量發展，2024高交會熱管理材料技術專區展將于2024年11月14-16日在深圳國際會展中心(寶安館)盛大舉辦，展會隸屬于第二十六屆中國國際高新技術成果交易會專區之一，專注于整合熱管理產業創新產品、技術、解決方案及商業合作模式的發掘，為熱管理企業品牌推廣、產品展示、交流合作提供一站式解決方案，服務國家戰略，助力企業實現全產業鏈的交流和互通。作為兼具規模和影響力的行業品牌盛會，展會遵循市場發展趨勢，給國內外熱管理產業創造提升品牌名度和開拓市場的一個契機。充分發揮其傳遞市場信息與交流技術的窗口作用，把脈行業發展方向。共享國際化大平臺，共拓熱管理材料技術及創新應用產業大市場，讓我們攜手同行，共創商機。

高交會集成果交易、產品展示、高層論壇、項目招商、合作交流于一體。經過多年發展，高交會已成為中國高新技術領域對外開放的重要窗口，有“中國科技第1展”之稱，是中國乃至全世界頗具影響力的品牌展會。高交會在推動高新技術成果商品化、產業化、國際化以及促進國家、地區間的經濟技術交流與合作中發揮著越來越重要的作用。熱管理材料技術專區作為高交會的重要組成部分，發揮高交會在國際科技交流合作和科技成果產業化等方面的積極作用，為全球熱管理企業提供高品質、國際化、綜合性的展覽體驗平臺。將更深度探尋熱管理產業高質量發展轉型實施路徑，更聚焦打造優化產業鏈供應鏈布局的交流合作，更直觀展現熱管理材料技術與時尚元素交融帶來的感官沖擊，更著力構建以科技創新和融合創新為核心驅動的熱管理產業生態圈，描繪未來熱管理材料技術及創新應用科技給人們生活帶來的無限可能。

※ 高交會優勢

● 品牌展會，國際平臺：高交會是目前中國規模頗大、較具影響力的科技類展會，是中國乃至世界頗具影響力的品牌展會，是深圳市一張亮麗的名片。

● 厚重的歷史沉淀，領導的殷切期望：高交會1999年至今已成功舉辦了25屆，一直被譽為“中國科技第1展”，多位國家領導人先后蒞臨高交會參觀指導，出席歷屆高交會國家的領導人有：ZRJ、WBG、WY、ZPY、HLY、汪洋、劉延東及多位全國政協領導。

● 助力企業騰飛，跨國名企薈萃：高交會為眾多企業帶來良好收益。微軟、IBM、索尼、高通、三星、惠普、西門子、東芝、甲骨文、LG、日立、松下、中國建筑等60多家跨國公司先后多次參展，騰訊、華為、金蝶、科大訊飛、大族激光、同洲電子等一大批中國民營企業從這里走向世界。

● 行業大咖云集，引領行業發展：透過大會舉辦的各種論壇、行業研討會、互動分享會以及技術與產品發布會等活動，獲得行業內新動向和發展趨勢，參與技術交流，把握行業趨勢。

● 海內外媒體關注，服務專業多元：每屆展會有近200家海內外媒體的約1500多名記者參與報道。不僅包括中國媒體，也有來自海外的主流平面媒體及眾多網絡專業媒體。

● 蘊含商機，擴大商務交易：國際商務平臺，全球買家、投資商云集，政府、科研機構和商業領袖匯聚，商機無限；即將投放市場的新興科技產品、顛覆性技術，啟迪新的創業方向、商業模式及投資機會。

※ 展品范圍

一、原材料

◆ 導熱填料：氧化鋁、氧化硅、氧化鋅、氮化硼、氮化鋁、氮化硅、碳化硅、氧化鎂、氧化皺、石墨、炭黑等；銅粉、銀粉、金粉、鎳粉和鋁粉等；

◆ 封裝材料：鋁、銅(鍍銅)、鎢/銅、鉬/銅、硅/鋁、鈹/鋁、泡沫金屬/多孔金屬等，氧化鋁、氧化鋯、碳化物、硼化物、氮化物、硅化物；橡膠；玻璃等；

◆ 聚合物材料：有機硅、環氧樹脂、聚氨酯、丙烯酸樹脂、聚酰亞胺、酚醛樹脂等；

二、導/散熱材料

◆ 熱界面材料：導熱硅膠、導熱硅脂、導熱凝膠、導熱墊/碳纖維導熱墊、聚合物基復合導熱材料，液態金屬，導熱灌封膠等；

◆ 導熱高分子：導熱塑料（PPS、PA6/PA66、PC、PP、PPA、LDPE、PEEK）、導熱絕緣塑料，導熱橡膠等；

◆ 碳材料：石墨膜(PI膜)、金剛石、碳納米管、碳纖維短纖、石墨烯導熱膜等；

◆ 陶瓷基板：氧化鋁(Al2O3)、氮化鋁(AlN)、氮化硅(Si3N4)、氧化鈹(BeO)；碳化硅(SiC)、氮化硼(BN)等；

◆ 熱沉材料：金屬/合金(半固態壓鑄件)；金剛石/銅、金剛石/鋁等復合材料，石墨/銅、石墨/鋁等復合材料，金屬基復合材料；

◆ 相變材料(儲熱)：石蠟、脂肪醇、脂肪酸、烷烴基合金；熔鹽、鹽水合物、共晶混合物等；

◆ 隔熱材料：氣凝膠材料(碳基、二氧化硅、二氧化鋯、氧化鋁等)、碳氈、復合硅酸鹽材料等；

◆ 固態制冷：熱電制冷、輻射制冷等；

◆ 輔助材料：離型膜、雙面膠等；

三、導/散熱組件

◆ 熱管/均熱板，覆銅板，功率器件(碳化硅、氮化鎵、氧化鎵、MOSFET、IGBT)及模塊等；

◆ 風扇，散熱片，水冷板，熱交換器，空預器，導熱/散熱模組等；

四、儀器/設備

◆ 分析測試儀器：熱重分析、差熱分析、差式掃描量熱法、逸出氣體檢測和分析、熱膨脹分析、動態熱機械分析、熱物性測量；黏度計、拉力機、密度計、硬度儀等；

◆ 點膠機；涂布/覆膜/壓延/收卷，碳化/石墨化，模切；研磨，分散，均質，脫泡，灌裝等；封裝，焊接，壓鑄，真空注液等；

五、熱設計：熱仿真模擬/熱設計軟件等；

六、解決方案

◆ 熱管理解決方案：空氣冷卻技術，液體冷卻技術，3D打印等；

◆ 熱分析：標準、檢測、認證、對外測試服務平臺(高校/科研院所)等；

七、創新技術：科研院所和企業研究院的實驗室科研成果，企業新品首發，專利技術等；

八、終端應用

◆ 通信：5G、通信/移動基站、服務器、數據中心、云存儲、電源、光通訊、射頻、路由器/網關、WIFI；數據采集終端、傳感器、雷達、物聯網控制系統、物聯網網關等；

◆ 消費電子：手機、平板、筆記本、臺式機、VR/AR設備、智能手表、無人機、運動相機、游戲機、智能音箱、智能家電、可穿戴設備、打印機等；

◆ 工控電腦：加固型筆記本、工業平板、嵌入式電腦、商顯電腦、工業控制計算機、顯卡/網卡/硬盤等；

◆ 人工智能：機器人、智能終端、智能控制、無人駕駛、圖傳、語音交互、智能家居等；

◆ 醫療設備：治療/檢測儀器設備、監護設備、成像設備、移動醫療、便攜式手持檢查設備、DNA分析儀等；

◆ 智能安防：控制系統、監控系統、交通管理系統、應急指揮系統、智慧城市控制系統、網絡攝像機等；

◆ 激光：LED/深紫外LED、激光照明、激光雷達、激光電視、激光投影、激光模塊等；

◆ 電動汽車：電機及控制系統、動力電池、電池管理系統、車載電子設備、汽車雷達、充電樁等；

◆ 分析檢測：物理/化學/生物等領域分析儀器；通訊測試設備、紅外、光譜測試儀器、光通訊測試、電子檢測、環境測試儀器、電源/控制/存儲模塊、ETC等；

◆ 其他：光伏、風機、儲能與儲熱；功率電子、電力電子、柔性電子、軍工電子；交通運輸，汽車，航空航天等。

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